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产品编号
库存编号
主要参数
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TE泰科 1.25FP,P08,SL,B,C,TR,5.00,5.80
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库存数:17086
交货周期：2-3周
期货价格：2.8612 元
起订数：280000 个
最小包装数：280000 个
期货交期：8-10周
close
- 系列 ： 精细间距
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端
拾放盖 ： 带有
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 1
焊尾端子电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1400
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 5mm[.197in]
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 黄铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 8
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
TE泰科 1.25FP,R08,SL,B,C,TR
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库存数:239
交货周期：2-3周
期货价格：5.4607 元
起订数：40000 个
最小包装数：40000 个
期货交期：8-10周
close
- 系列 ： 精细间距
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 带有
适用于 ： 插头
拾放盖 ： 带有
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 1
焊尾端子电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1000
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 5, 6.5, 7, 10.5
堆叠高度(in) ： .197, .256, .276, .413
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 8
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
TE泰科 1.25FP,R14,DL,B,N,BG
+查看所有产品信息
库存数:5739
交货周期：2-3周
期货价格：4.1426 元
起订数：100000 个
最小包装数：100000 个
期货交期：8-10周
close
- 系列 ： 精细间距
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 带有
适用于 ： 插头
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1000
封装方法 ： 袋
堆叠高度(mm) ： 6.5, 7, 10.5
堆叠高度(in) ： .256, .276, .413
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 14
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
TE泰科 1.25FP,P10,DL,B,N,BG,5.00,6.90
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库存数:12006
交货周期：2-3周
期货价格：1.373 元
起订数：200000 个
最小包装数：200000 个
期货交期：8-10周
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- 系列 ： 精细间距
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1000
封装方法 ： 袋
堆叠高度 ： 5mm[.197in]
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 黄铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 10
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
TE泰科 1.25FP,R12,DL,O,N,BG
+查看所有产品信息
库存数:2366
交货周期：2-3周
期货价格：3.3555 元
起订数：100000 个
最小包装数：100000 个
期货交期：8-10周
close
- 系列 ： 精细间距
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1000
封装方法 ： 袋
堆叠高度(mm) ： 5, 6.5, 7, 10.5
堆叠高度(in) ： .197, .256, .276, .413
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 无
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 12
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
TE泰科 1.25FP,R12,DL,O,N,TR
+查看所有产品信息
库存数:14530
交货周期：2-3周
期货价格：4.5759 元
起订数：75000 个
最小包装数：75000 个
期货交期：8-10周
close
- 系列 ： 精细间距
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1500
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 5, 6.5, 7, 10.5
堆叠高度(in) ： .197, .256, .276, .413
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 无
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 12
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
TE泰科 1.25FP,R14,DL,O,N,TR
+查看所有产品信息
库存数:6748
交货周期：2-3周
期货价格：5.0335 元
起订数：75000 个
最小包装数：75000 个
期货交期：8-10周
close
- 系列 ： 精细间距
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 带有
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1500
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 5, 6.5, 7, 10.5
堆叠高度(in) ： .197, .256, .276, .413
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 无
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 14
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
TE泰科 1.25FP,R16,DL,O,N,TR
+查看所有产品信息
库存数:1785
交货周期：2-3周
期货价格：6.9563 元
起订数：4000 个
最小包装数：4000 个
期货交期：8-10周
close
- 系列 ： 精细间距
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1000
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 5, 6.5, 7, 10.5
堆叠高度(in) ： .197, .256, .276, .413
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 无
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 16
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
TE泰科 1.25FP,R18,DL,O,N,TR
+查看所有产品信息
库存数:1598
交货周期：2-3周
期货价格：7.0173 元
起订数：4000 个
最小包装数：4000 个
期货交期：8-10周
close
- 系列 ： 精细间距
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1000
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 5, 6.5, 7, 10.5
堆叠高度(in) ： .197, .256, .276, .413
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 无
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 18
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
TE泰科 1.25FP,P12,DL,B,N,TU,5.00,6.90
+查看所有产品信息
库存数:10698
交货周期：2-3周
期货价格：2.5133 元
起订数：1125000 个
最小包装数：1125000 个
期货交期：8-10周
close
- 系列 ： 精细间距
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 50
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 5mm[.197in]
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 黄铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 12
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
TE泰科 1.25FP,P18,DL,B,N,BG,10.5,12.4
+查看所有产品信息
库存数:733
交货周期：2-3周
期货价格：2.4524 元
起订数：100000 个
最小包装数：100000 个
期货交期：8-10周
close
- 系列 ： 精细间距
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1000
封装方法 ： 袋
堆叠高度 ： 10.5mm[.413in]
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 黄铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 18
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
TE泰科 1.25FP,P18,DL,B,N,TU,10.5,12.4
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：2.4829 元
起订数：105000 个
最小包装数：105000 个
期货交期：8-10周
close
- 系列 ： 精细间距
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 35
封装方法 ： 盒和管, 管
堆叠高度 ： 10.5mm[.413in]
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 黄铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 18
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
TE泰科 1.25FP,P12,DL,O,N,TR,5.00,6.90
+查看所有产品信息
库存数:2142
交货周期：2-3周
期货价格：4.3429 元
起订数：10000 个
最小包装数：10000 个
期货交期：8-10周
close
- 系列 ： 精细间距
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1000
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 5mm[.197in]
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 黄铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 无
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 12
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
TE泰科 1.25FP,P14,DL,O,N,TR,5.00,6.90
+查看所有产品信息
库存数:1236
交货周期：2-3周
期货价格：4.8023 元
起订数：15000 个
最小包装数：15000 个
期货交期：8-10周
close
- 系列 ： 精细间距
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端
拾放盖 ： 带有
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1000
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 5mm[.197in]
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 黄铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 无
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 14
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
TE泰科 1.25FP,P17,SL,B,N,BG,7.00,7.80
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：4.1305 元
起订数：100000 个
最小包装数：100000 个
期货交期：8-10周
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- 凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 1
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1000
封装方法 ： 袋
端子类型 ： 公端
端子基材 ： 黄铜
电压(VAC) ： 50
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 17
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
TE泰科 1.25FP,P12,DL,B,N,TU,7.00,8.90
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：3.8985 元
起订数：225000 个
最小包装数：225000 个
期货交期：8-10周
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- 系列 ： 精细间距
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 50
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 7mm[.276in]
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 黄铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 12
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
TE泰科 1.25FP,P26,DS,B,N,TU,5.00,6.90
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库存数:650
交货周期：2-3周
期货价格：3.2334 元
起订数：112500 个
最小包装数：112500 个
期货交期：8-10周
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- 系列 ： 精细间距
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 25
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 5mm[.197in]
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 黄铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 26
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
TE泰科 1.25FP,R16,DL,O,N,W/CAP,TR
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 系列 ： 精细间距
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 带有
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1000
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度(mm) ： 5, 6.5, 7, 10.5
堆叠高度(in) ： .197, .256, .276, .413
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 无
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 16
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
TE泰科 1.25FP,P16,DL,O,N,W/CAP,TR
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 系列 ： 精细间距
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端
拾放盖 ： 带有
盲配 ： 否
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(VAC) ： 100
绝缘电阻(MΩ) ： 500
介质耐压(VAC) ： 500
接合对准类型 ： 极化, 极化
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -30 – 105°C[-22 – 221°F]
封装数量 ： 1000
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： 5mm[.197in]
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .8μm[31.5μin]
端子接触部电镀材料 ： 锡
端子基材 ： 黄铜
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 50
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 无
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 无
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 16
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications